綜(zōng)合熱分(fèn)析儀

綜合熱分(fèn)析儀将熱重分析tg與(yǔ)差熱(rè)分析dta或(huò)差示掃(sǎo)描量(liàng)熱dsc結合爲(wèi)一體，在同一次(cì)測量中利(lì)用同(tóng)-樣品(pǐn)可同步得到tg與dta或dsc的信息。

綜合熱分析儀(yí)測(cè)量與研(yán)究材(cái)料的(de)如下特性(xìng):

dsc:熔融(róng)、結(jié)晶(jīng)、相變(biàn)、反應溫(wēn)度與反(fǎn)應熱、燃燒熱、比(bǐ)熱

tg: 熱(rè)穩定性、分(fèn)解、氧化還(hái)原、吸(xī)附解(jiě)吸、遊(yóu)離水(shuǐ)與結晶水含量(liàng)、成份(fèn)比例計算(suàn)等

結(jié)構優勢:

1.爐(lú)體加熱采用(yòng)貴(guì)金屬鎳鉻合金絲雙(shuāng)排繞制，減(jiǎn)少幹(gàn)擾，更耐高溫。

2.托盤傳(chuán)感器(qì)，采用(yòng)貴金屬鎳鉻合金精工打(dǎ)造，具有耐高溫(wēn)，抗氧化，耐腐蝕(shí)等優點。

3.供電，循環散熱部分和(hé)主機(jī)分開，減少(shǎo)熱量(liàng)和振動對(duì)微熱天平(píng)的影響。

4.采用上開蓋(gài)式結(jié)構，操(cāo)作方(fāng)便。上(shàng)移(yí)爐體放(fàng)樣品操作很難(nán)，易造成樣品杆(gǎn)損壞。

5.主機采用隔熱裝置隔絕(jué)加熱爐體(tǐ)對機(jī)箱及(jí)微熱天平(píng)的熱影響(xiǎng)。

6.可根(gēn)據(jù)客戶要求更(gèng)換爐(lú)體

技(jì)術參(cān)數:

1.溫(wēn)度範圍:室(shì)溫~1450c

2.溫度分(fèn)辨率(lǜ): 0.01c

3.溫度波動:士0.1c

4.升(shēng)溫速率: 0.1^ 100°c/min .

5.溫(wēn)控方(fāng)式:升溫(wēn)、恒溫

6.恒(héng)溫時間: 0~300min任(rèn)意設(shè)定(可(kě)拓(tuò)展更長(zhǎng)時間(jiān))

7.冷(lěng)卻(què)時間(jiān):≤15min(1000°c' ~100°c)

8.天平(píng)測(cè)量範圍(wéi): 0. 1mg~2g可擴(kuò)展(zhǎn)至5g

9.dsc量(liàng)程:0~土1000mw

10. dsc解(jiě)析度(dù): 0. 1uw

11.靈敏(mǐn)度:0. 001mw

12.顯示(shì)方式: 24bit 色(sè)，7寸lcd觸(chù)摸屏(píng)顯示(shì)

13.氣氛裝置(zhì):内置氣體流量(liàng)計，包(bāo)含兩路氣(qì)體切換和流量大小(xiǎo)控制(zhì)氣氛(fēn):惰性、氧(yǎng)化性、還原性(xìng),靜态(tài)、動态(tài)

14.軟件(jiàn):智能(néng)軟件(jiàn)可自(zì)動記錄tg曲(qǔ)線進行數據(jù)處理、打(dǎ)印實(shí)驗報表

15.數(shù)據接口(kǒu):标準usb接(jiē)口

16.電源:ac220v  50hz